BIWIN Black Opal X570PRO 1TB NVMe PCIe 5.0

Biwin Black Opal X570: Test & Kaufberatung

Einführung

Die Biwin Black Opal X570-Familie bringt PCIe-5.0-NVMe-SSDs in verschiedenen Ausführungen, die als interessante Neuzugänge im Markt gelten. Im Test lagen verschiedene Modellvarianten vor: Die X570 PRO wurde mit einem Silicon-Motion-SM2508-Controller und bis zu 4 TB NAND vorgestellt, während ein weiteres Testmuster der Black Opal X570 mit einem Maxiotek MAP1806A-Controller erfasst wurde. Beide Varianten setzen auf modernen 232‑ bzw. 232‑Layer TLC‑NAND von Micron und richten sich an anspruchsvolle Desktop- und Notebook-Nutzer.

Technische Daten und Aufbau

Die SSDs kommen im M.2‑2280‑Format und nutzen die PCIe‑5.0‑x4‑Schnittstelle mit NVMe‑2.0‑Protokoll. Kapazitäten sind 1 TB, 2 TB und 4 TB angegeben. Unterschiede tauchen bei Controller und Cache‑Konzept auf: Ein Testmuster (X570 PRO) nutzt einen Silicon Motion SM2508 mit acht Kanälen und wird mit bis zu 4 GB DRAM‑Cache beschrieben, während ein anderes Testmuster (X570) den Maxiotek MAP1806A‑Controller ohne dedizierten DRAM (HMB) verwendet. Beide Varianten verfügen über einen SLC-/pSLC‑Cache, ECC, Wear‑Leveling, Garbage‑Collection und TRIM.

Physisch sind die Module einseitig bestückt und setzen auf eine sehr flache Bauweise. Anstatt eines großen Metallkühlkörpers verwendet Biwin eine Graphen‑Wärmeleitfolie unter dem Aufkleber, um Wärme abzuführen, ohne die Höhe zu erhöhen.

Leistung in Benchmarks und Praxis

Herstellerangaben und Testergebnisse zeigen sehr hohe sequenzielle Durchsatzwerte, wobei die angegebenen Maximalwerte je nach Testmuster variieren. Als Bereich werden Leseraten bis etwa 14.000–14.500 MB/s genannt; Schreibwerte werden zwischen rund 10.000 MB/s und 13.000 MB/s aufgeführt. Bei Random‑IO liegen die Angaben im Bereich von bis zu ca. 2.000.000 IOPS lesend und etwa 1.400.000–1.600.000 IOPS schreibend.

Wichtiger als Spitzenspitzen sind die realen Verhalten bei längeren Lasten: Die SSDs nutzen einen pSLC/SLC‑Cache, der bei größeren Schreibaufgaben zunächst sehr hohe Raten ermöglicht. In einem Test konnte die SSD im SLC‑Modus rund 350 GB mit mehr als 5.000 MB/s schreiben; Betriebssystem‑Limits des Explorers zeigten rund 6.000 MB/s. Nach Verbrauch des SLC‑Caches fällt die Schreibleistung schrittweise auf 3.000 MB/s, dann weiter auf rund 1.000 MB/s und stabilisiert sich später etwa bei 1.500 MB/s. Dieses Muster zeigt, dass sehr große und dauerhafte Schreibvorgänge die Geschwindigkeit deutlich reduzieren können.

Bei typischen Office‑ oder Arbeitslasten erreichten die Modelle sehr gute Ergebnisse; in einigen Gaming‑Benchmarks lagen sie allerdings nicht immer an der Spitze gegenüber anderen PCIe‑5.0‑Konzepten. Die Abwesenheit oder Anwesenheit eines DRAM‑Caches beeinflusst hierbei die Anwendungsprofile.

Thermik, Kühlung und Zuverlässigkeit

Beide Tests heben die flache Bauweise und die Verwendung einer Graphen‑Wärmeleitfolie hervor. Diese Lösung reduziert die Bauhöhe und ermöglicht den Einsatz in schlanken Notebooks, bringt aber gegenüber großen Kühlern ein größeres Risiko für thermische Drosselung unter andauernder Last mit sich. Testergebnisse zeigen, dass ohne zusätzlichen Kühlkörper unter intensiver Dauerlast Throttling auftreten kann; eine gute Mainboard‑ bzw. Gehäusekühlung wird empfohlen, wenn konstante Spitzenleistung benötigt wird.

Zur Haltbarkeit und Garantie: Beide Testberichte nennen eine fünfjährige Herstellergarantie. Die TBW‑Angaben variieren je nach Modell und Kapazität – in den Quellen werden sowohl höhere Werte (bis zu mehreren Tausend TB insgesamt) als auch konkrete TBW‑Zahlen für einzelne Kapazitäten genannt. Käufer sollten die TBW‑Angabe für die gewünschte Kapazität prüfen, da sich Lebensdauerwerte unterscheiden können.

Lieferumfang und praktische Details

Die Verpackung präsentiert sich stabil und geschützt; im Lieferumfang findet sich neben der SSD eine M.2‑Schraube und bei einem Testmuster sogar ein kleines Schraubendreher‑Set im Kugelschreiberformat, was die Montage erleichtert. Es gibt keine gedruckte Anleitung oder beigelegte Software‑CD, und eine separate Kühllösung ist nicht enthalten, da das Design auf die Graphen‑Wärmeleitfolie setzt.

Fazit und Kaufüberlegung

• Stärken: Moderne PCIe‑5.0‑Schnittstelle, sehr hohe sequenzielle Spitzenwerte, effizientes Wärmeleitkonzept mit sehr flacher Bauweise, SLC‑Cache für hohe Burst‑Schreibraten und eine fünfjährige Garantie.
• Schwächen: Unterschiedliche Controller‑/Cache‑Konzepte je nach Modell oder Chargen (Silicon Motion mit DRAM vs. Maxiotek ohne DRAM) können zu unterschiedlichen Praxisleistungen führen; ohne zusätzlichen Kühlkörper droht bei langen Lasten Throttling; keine gedruckte Anleitung oder Softwarebeilage.
• Praktischer Rat: Wer sehr große, dauerhafte Schreibvorgänge plant (z. B. Video‑Rendering in langen Sessions), sollte die Auswirkungen des SLC‑Cache‑Füllens bedenken und für gute Gehäuse‑/Mainboard‑Kühlung sorgen. Für Alltags‑ und Gaming‑Nutzer bieten die Modelle ein attraktives Leistungsprofil, wobei die genaue Wahl der Kapazität und das Prüfen der TBW‑Angaben empfehlenswert sind.

Kurzentscheidungshilfe: Wenn Sie maximale sequenzielle Leistung bei Burst‑Lasten wollen und ein Mainboard mit gutem M.2‑Kühler besitzen, ist eine X570‑Variante eine sinnvolle Wahl. Nutzer mit regelmäßigen großen, dauerhaft schreibenden Workloads sollten auf Modelle mit höherer TBW und gegebenenfalls einer DRAM‑bestückten Variante achten. Für Laptop‑Nutzer ist die flache Bauweise mit Graphen‑Pad attraktiv, sofern das Notebook eine ausreichende Systemkühlung bietet. Vor dem Kauf empfiehlt sich der Abgleich von Controller‑Typ, DRAM‑Ausstattung und TBW‑Angaben der gewählten Kapazität.